適用范圍：

木標準規定了硅單晶切割片、研磨片和拋光片(簡稱硅片)的杭彎強度測試方法。

本標準適用于晶向為<X11>和<1}>的直拉、懸浮區熔硅單晶片的常溫下抗彎強度的測量。硅片厚度為250-900um

依據標準：

GB1 2964硅單晶拋光片

GB 12965硅單晶切割片和研磨片

常用術語：

抗彎強度

    試樣破碎時的最大彎曲應力，對脆性材料通常是凸表面最大徑向張應力，表征抗破碎的性能。

小撓度--圓片受到中心載荷彎曲時，圓片中心面彎曲前后的最大位移與圓片厚度比為小量。

方法原理：

制樣方法

1、硅片抗彎強度與硅片內在質量和表面損傷狀況有關，一般力學參數都有一定的分散度，因此每組試樣作研究時需10片左右，抽檢時可按有關抽樣標準或供需雙方商定。

2、試樣表面應符合GB12964或GB12965要求。

3、將試樣用石臘:松香=2:1配成的粘合劑粘在玻璃板上，用直徑40mrn的割圓套頭在臺鉆上割成直徑40mrn的圓片。割圓位置規定如下:直徑小于80mm的硅片在同心圓位置;直徑80rnm以上長硅片在偏離主參考面45。位置割第一個圓。

4、試樣用適當溶劑去臘，用洗滌劑清洗潔凈，去離子水沖洗，烘干后放入干燥器中備用。